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    Au80Sn20预成型焊片

    Au80Sn20预成型焊片(专利号:201310740555.5)是福摩索公司独立自主知识产权产品,拥有自主研发自动化生产设备(自动压延,自动成形等),实现自动化批量生产。

    福摩索能够为客户提供不同形状的Au80Sn20焊带和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型)

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    Au80Sn20预成型焊片产品参数【产品特点】

    ◎Au80Sn20预成型焊片(专利号:201310740555.5)是福摩索公司独立自主知识产权产品,拥有自主研发自动化生产设备(自动压延,自动成形等),实现自动化批量生产。


    ◎福摩索能够为客户提供不同形状的Au80Sn20焊带和预成型焊片(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型);


    ◎由于Au80Sn20是共晶组织,液相线和固相线重合于一点280°C。由其相图可以观察到,成分的细微变化将引起熔点的飘移,从而影响焊接工艺和质量。所以成分比例的控制对焊片的应用有很大影响。

    20220508103056_1991Au80Sn20预成型焊片产品详情


    【产品性能表】


    ◎金锡共晶合金焊料Au80Sn20是一种广泛应用于光电子封装、大功率LED和高可靠性军用/医用/航空航天电子器件焊接的贵金属焊料,具有抗氧化性高,抗蠕变性好,润湿性好,焊接接头强度高及导热性能好等优点。常制作成预成型焊片用于各类封装结构的连接中,特别适用于可靠性和气密性要求高的光电子封装和军用电子的焊接。

    Au80Sn20主要性能如下表:

    Au80Sn20预成型焊片规格


    【产品参数】

    Au80Sn20预成型焊片参数

    【产品储存于包装】

    Au80Sn20预成型焊片储存与包装

    Au80Sn20预成型焊片应用案例

    【产品应用-Au80Sn20预成型焊环用于金属化光纤连接

    Au80Sn20预成型焊环用于金属化光纤连接

    【产品应用-Au80Sn20预成型焊片用于光电成像器件的盖板密封焊接

    Au80Sn20预成型焊片半导体芯片封装焊片应用

    Au80Sn20应用建议

    ◎ Au80Sn20预成型焊片焊接温度: 310℃~ 330℃,是一种很典型的低温共晶焊料请根据封装结构和材料特性制定焊接工艺;

     无需助焊剂,焊后无需清洗;

     为确保焊接质量,请于真空、保护性气氛下使用本产品。




    福摩索专研预成型焊片

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    采购:Au80Sn20预成型焊片

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