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福摩索

福摩索国际集团专业软钎焊接材料开发生产商
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热门关键词:低温环保锡线|焊锡带|金锡合金成型焊片|半导体键合丝|助焊剂涂层预成型焊片

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半导体键合丝

实心半导体软焊料键合丝(bonding wire),合金组织细小,成分均匀。
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  实心半导体软焊料键合丝(bondingwire),合金组织细小,成分均匀,具有优异的焊接性能,适合于真空或惰性气体保护焊接。福摩索通过优化预成型焊片工艺,严格控制纯度,订制特殊模具与设备制造,严格控制直径公差,确保每点一致。

  产品优势

  具有超越传统观念的创新理念和技术,全部采用进口原材料生产。同组份原子聚合&快速凝固技术生产的金属,比传统凝固技术生产的金属具有更优胜的力学性能、电气性能和耐氧化性能,其密度接近理论值。在提高抗拉强度的同时降低了模量,且在拉伸线的生产流程中,掌握防止晶粒破碎的原理,因此,不产生纳米级尺寸的金属微粉,使拉制的超极细丝具有完整的几何形状及高度光洁的精整表面。这些超极细丝,在其不受限制的长度上,力学性能和电气性能在每一点上都是一致的,具有恒稳的线性特性,且电阻率更低,具有传输高频的特性。现广泛应用于集成电路、器件半导体高新技术行业。

 

半导体键合丝半导体键合丝


  使用电脑微控强排收线机,将锡线排列井然有序。

  包装方式

  真空卷轴包装:50M/卷、100M/卷或按照客户客户要求

  常用合金材料

  

合金成份/alloy element 固相线/Solidus 夜相线/Liquidus
Sn65Ag25Sb10 233℃ 235℃
Sn5Pb93.5Ag1.5 296℃ 301℃
Sn2Pb95.5Ag2.5 299℃ 304℃
Sn1Pb97.5Ag1.5 309℃ 310℃
Sn5Pb92.5Ag2.5 287℃ 296℃

 

关于福摩索

  福摩索公司一直从事半导体封装材料和电子装配材料的研发与制造,拥有多项核心专利,特别是带涂层预成型焊片,金锡合金(Au80Sn20)焊片锡丝,半导体键合丝,微细锡线,Sn42Bi58低温锡线,料盘包装预成型焊料等。随着产品批量生产和客户的不断需求,除在深圳设有生产基地外,在湖北孝感经济开发区建有福摩索工业园,在香港成立福摩索国际集团有限公司。未来会加大研发投入,吸入更多的高端人才,保持在行业领先。

 

福摩索国际集团
综合实力行业领先

ADVANTAGE 2

拥有多项核心专利
满足不同的金属材质焊接

ADVANTAGE 4

ADVANTAGE 1

自动化批量生产
质量保证,交货及时
为您省钱、省心

ADVANTAGE 3

完善的服务体系
给您全方位的技术支持

 

联系福摩索

联系福摩索  深圳市福摩索金属制品有限公司

  全国服务热线:400-7161-758

  电话:0755-61180328、61180329

  传真:0755-61180336

  邮箱:fromosol@fromosol.cnchina@fromosol.com

  地址:深圳市宝安区福永街道凤塘大道蚝二佳仕泰工业园2栋1楼

 

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