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    CCGA铜柱/锡柱

    CCGA 通过一定的微变形吸收和释放内应力和热力应力,它采用钎料锡柱/铜柱阵列来替代CBGA的钎料球阵列。
    【CCGA铜柱/锡柱特点】
    ◎抗疲劳性好
    ◎散热性能好
    ◎耐高温、耐高压
    ◎抗潮湿性能好

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    CCGA专用铜柱锡柱产品概述【CCGA铜柱/锡柱】
    随着通信设备的高速化、集成电路的高密度化,传统陶瓷球栅阵列(CBGA)因无法更好地适应大尺寸封装(封装面积≥32mm2)而逐渐为陶瓷柱栅阵列(CeramicColumnGridArray,CCGA)所取代。

    CCGA封装是对CBGA封装的发展,更是一种适应性的延伸。CBGA之所以在大尺寸封装上表现出劣势,就是因为其无法更好的适应PCB板和陶瓷基板热膨胀系数(CTE)不匹配问题;而CCGA则很好的通过一定的微变形吸收和释放内应力和热力应力,它采用钎料锡柱/铜柱阵列来替代CBGA的钎料球阵列。

    CCGA专用铜柱锡柱01

    【CCGA铜柱/锡柱特点】
    ◎抗疲劳性好
    ◎散热性能好
    ◎耐高温、耐高压
    ◎抗潮湿性能好

    CCGA专用铜柱锡柱02


    CCGA专用铜柱锡柱产品详情

    【CCGA铜柱/锡柱规格】

    CCGA专用铜柱锡柱规格


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    采购:CCGA铜柱/锡柱

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