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    IGBT高洁净焊带

    IGBT高洁净焊带是通过添加稀土元素,精细加工得到高品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。
    特点:
    添加稀土元素,提高润湿性
    空洞率低
    可焊性好
    持久抗氧化

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    IGBT高洁净焊带产品概述


    【产品特点】


    ◎IGBT高洁净焊带是通过添加稀土元素,精细加工得到高品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。


    添加稀土元素,提高润湿性


    空洞率低


    可焊性好


    持久抗氧化


    IGBT高洁净焊带产品对比

    F详情页banjie_06


    【产品尺寸】

    ◎提供各种厚度形状的预成形焊料,如矩形,正方形,垫片形和圆盘形等。


    ◎焊点的位置和需要的焊锡量,这两点决定了预成型焊片的尺寸和形状。一旦直径、长度、宽度等尺寸定下来,就可以选定厚度,以便得到所需要的焊锡量。一般情况下,对于通孔连接,在计算值的基础上增加10-20%,可以得到良好的焊点。对焊盘和焊盘之间的焊点,比焊盘的面积大约小5%。每个预成型焊片都有一个毛刺尺寸公差。


    ◎福摩索公司提供各种尺寸和形状的预成型IGBT焊片供您选择,我们也可以专门针对您的应用定制规格尺寸。


    IGBT高洁净焊带产品规格



    【产品包装和储存

    ◎预成型焊片有多种不同包装供您选择,其中包括卷带包装、真空袋装、充填惰性气体保护为了尽量减少过多的操作,减少因暴露在空气中而造成的氧化,应当根据一个日常工作班次的用量来选择预成型焊片的包装。


    ◎预成型焊片要存放在原来的容器中,把盖子盖紧,放在相对湿度为55%或更低、温度低于22℃的环境中。也可以把IGBT焊片存放在惰性气体的环境中,例如氮气干燥箱。


    IGBT高洁净焊带包装方式

    【产品保质期

    预成型焊片保质期为6个月(从制造日期算起)

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    采购:IGBT高洁净焊带

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