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400-1826-168◎铜核焊锡球让3D封装与窄间距封装变得更加容易;
◎镀锡焊球的制造和设计旨在支持球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)组件的优化球连接应用;
◎确保空间,易于实现高可靠性的元器件内置结构;
◎常规设备也可实现与Cu柱相同的窄间距封装;
◎保证高散热性与耐电迁移性;
◎CU|Ni/Sn合金组成;
【铜核球介绍】
◎铜核焊锡球让3D封装与窄间距封装变得更加容易◎镀锡焊球的制造和设计旨在支持球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)组件的优化球连接应用。EasySpheres的铜芯焊球(CUEZPL-XX)是不可折叠的球体,用于高密度I/O封装或POP工艺需要可靠和可重复互连的应用
◎确保空间,易于实现高可靠性的元器件内置结构
◎常规设备也可实现与Cu柱相同的窄间距封装
【CU | Ni / Sn 合金组成】
【铜核球尺寸公差】
【存储|处理和保质期】
◎保质期为自购买之日起1年。不建议冷藏,也不会延长保质期。储存时容器应保持未开封且不搅动。室温的正常波动不会影响保质期。避免因接触手指或湿气等异物而污染球体【回流曲线|放置】
◎遵循助焊剂或焊膏制造商推荐的回流曲线。该产品用于全球半导体封装工艺,最常用于自动植球机。【健康和安全】
◎本产品在处理或使用过程中可能对健康或环境造成危害。在使用本产品之前,请阅读相应的安全数据表并遵守指定的所有安全程序