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    铜核焊锡球

    ◎铜核焊锡球让3D封装与窄间距封装变得更加容易;
    ◎镀锡焊球的制造和设计旨在支持球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)组件的优化球连接应用;
    ◎确保空间,易于实现高可靠性的元器件内置结构;
    ◎常规设备也可实现与Cu柱相同的窄间距封装;
    ◎保证高散热性与耐电迁移性;
    ◎CU|Ni/Sn合金组成;

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    铜核焊锡球产品概述

    【铜核球介绍】

    ◎铜核焊锡球让3D封装与窄间距封装变得更加容易

    铜核焊锡球剖面图

    ◎镀锡焊球的制造和设计旨在支持球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP)组件的优化球连接应用。EasySpheres的铜芯焊球(CUEZPL-XX)是不可折叠的球体,用于高密度I/O封装或POP工艺需要可靠和可重复互连的应用
    铜核焊锡球

    ◎确保空间,易于实现高可靠性的元器件内置结构

    ◎常规设备也可实现与Cu柱相同的窄间距封装
    ◎保证高散热性与耐电迁移性


    CU | Ni / Sn 合金组成

    铜核焊锡球参数01

    【铜核球尺寸公差

    铜核焊锡球参数03

    铜核焊锡球产品详情


    ◎所有EasySphere均符合严格的质量检验要求,包括球体尺寸和公差均匀性、球形度、合金纯度(根据IPCJST006C)、制造日期到货架可行性和储存历史。我们的质量举措包括对全球销售的所有产品的完整产品批次可追溯性。符合性证书随附
    ◎在EasySpheres出售的每一件产品。我们坚持认为我们的球体符合IPCJSTD006C的所有指定制造标准,并符合ROHS、Reach和无冲突矿物指令。
    ◎EasySpheresCUEZPL-XX焊球的最小起订量为10,000个,我们可以根据您的需要容纳1亿个。我们的混合制造工艺保证了六西格玛CPK值和严格的尺寸公差。
    ◎本产品符合有害物质限制(RoHS)指令2011/65/EU对所述禁用物质的要求。(仅适用于电镀是无铅合金)
    ◎EasySpheres将所有球体存储和包装在带有彩色编码螺旋盖的防静电聚丙烯罐中。每个罐子都有一个水分干燥剂屏障,以防止相对湿度波动。产品标签包括:零件号、每罐数量、合金、直径(英寸和毫米)到期日期和批号以及可扫描的二维码。
    铜核焊锡球参数02


    【存储|处理和保质期】

    ◎保质期为自购买之日起1年。不建议冷藏,也不会延长保质期。储存时容器应保持未开封且不搅动。室温的正常波动不会影响保质期。避免因接触手指或湿气等异物而污染球体

    【回流曲线|放置】

    ◎遵循助焊剂或焊膏制造商推荐的回流曲线。该产品用于全球半导体封装工艺,最常用于自动植球机。

    【健康和安全】

    ◎本产品在处理或使用过程中可能对健康或环境造成危害。在使用本产品之前,请阅读相应的安全数据表并遵守指定的所有安全程序


    福摩索专研预成型焊片

    20220508085532_3075

    采购:铜核焊锡球

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