Sn42Bi58低温焊料：

Sn42Bi58实芯线：合金熔点为138℃，可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的焊接、封装。利用自己专利技术（发明专利号：201310740555）定制特殊设备及模具模具制造脆性的锡铋共晶合金锡线，低温焊锡熔点低，焊接操作温度190℃， FROMOSOL经过不断开发实验，在国内率先推出并量产低温锡丝。无铅低温焊锡焊点亮度，焊接机械强度，拉伸韧性及电子导电率等指标均有较大提高,无铅低温锡丝直径从0.2mm-9.0mm 可供选择，焊接时需配合助焊剂使用； FROMOSOL所生产的Sn42Bi58无铅焊锡线合金组织细小，成分均匀，具有优异的焊接性能，同时用电脑微控强排收线机，将锡线排列井然有序。

 

Sn42Bi58焊环：合金熔点为138℃，可满足对焊接温度较敏感的电子元器件的焊接、封装。

 

一. Sn42Bi58锡线产品优势：

1. 可以制造线径0.2mm-9mm。

2. 德国直读光谱仪确保成分均匀

3. 采用全套钻石模具，保证表面光量，线径一致性好。

4. 使用电脑微控强排收线机，将锡线排列井然有序。

5. 自动化生产设备，保证批量制造，产品一致性好，交货周期短。

6. 无毒环保、熔点低而稳定；绕线整齐不打结；无助焊剂污染，残渣可控。

二. Sn42Bi58焊环产品优势：

1. 可以制作高度0.025mm-100mm的SnBi合金焊锡环。

2. 小批量可以免模具做样。

三. 合金成分：

  

四. 产品用途

适用于不耐热元器件的低温无铅封装、线路板二次封装领域之手工烙铁焊、自动焊；适用于不耐热的元器件焊接。敏感器件设备焊接、LED封装组件、精密电子线束、防雷设备焊接、低温作业环境焊接以及电子元器件的分段焊接

适用于热熔断器、热保护器、热熔断体的热熔断丝。

 

五. 产品规格

低温锡线：Φ9.0、Φ2.0、Φ1.0、Φ0.8、Φ0.6、Φ0.5、Φ0.4、Φ0.3、Φ0.2 等标准规格产品，也可根据要求订制任何规格尺寸；

     <Φ2.0 规格产品采用卷轴包装：200g/卷、500g/卷、1kg/卷，；>Φ2.0 规格产品需双方协商包装。

低温锡环：散装，也可按照要求定制包装。

六. 注意事项

防摔、防热、防酸

 

  福摩索一直从事于半导体及电子装配焊接材料的研发与制造，特别在高洁净度焊带焊片、涂助焊剂焊带焊片、SMT预成型焊片、Au80Sn20焊料、QFN锡膏、焊锡机专用锡线、高温抗氧化锡条等产品拥有多项核心专利。随着产品批量生产和客户的不断需求，除在深圳设有生产基地外，在湖北孝感经济开发区建有福摩索工业园，在香港成立福摩索国际集团有限公司。未来会加大研发投入，吸入更多的高端人才，保持在行业领先。
 

  深圳市福摩索金属制品有限公司

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