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福摩索

焊带、焊片、铝焊膏SMT预成型焊片、锡膏、锡线、锡条
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[公司动态]浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片[ 2015-03-23 17:19 ]
福摩索订制设备,采用直接涂布方式生产浸润烘干助焊剂涂层预成型焊片
http://www.fromosol.cn/articledetail/jrhgzhjtcycxhp_1.html3星
[行业新闻]载带预成型焊片在电子装配中应用[ 2015-03-20 17:07 ]
电子装配增加焊料–在SMT(表面贴装)应用的某些情况下,仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量,福摩索预成型焊料可以精准补焊。
http://www.fromosol.cn/articledetail/zdycxhpzdzzpzyy_1.html3星
[公司动态]带涂层预成型焊片在功率管焊接的应用[ 2015-03-12 21:11 ]
电子装配中,用带涂层预成型焊片替代锡膏来减少空洞产生。
http://www.fromosol.cn/articledetail/dtcycxhpzglghjdyy_1.html3星
[公司动态]带助焊剂涂层预成型焊片应用[ 2014-12-11 09:40 ]
目前,在电子封装中应用最广泛的焊接材料是焊锡膏。但是对于焊锡用量大而印刷的方法不能满足要求的情况下,用表面涂敷助焊剂的预成型焊片来代替焊锡膏则是一种十分理想而有效的办法
http://www.fromosol.cn/articledetail/dzhjtcycxhpyy_1.html3星
[公司动态]福摩索高洁净度IGBT焊带[ 2016-10-19 08:00 ]
福摩索的高洁净度度焊片具有:合金纯度高,表面氧化低,表面洁净,划痕少 高洁净焊片是通过精细加工得到高品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Frominggas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面。 福摩索的高洁净焊带具有成分准确,氧化膜薄,表面洁净,划痕极少
http://www.fromosol.cn/articledetail/fmsgjjdigbthd_1.html3星
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