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涂覆助焊剂预成型
焊片
◎带涂层预成型
焊片
(发明专利号:20131073552.5)是福摩索公司独立自主知识产权产品,拥有自主研发自动化生产设备(自动压延,自动涂布,自动成形等),实现自动化批量生产,自己开发助焊剂涂层可以满足不同的金属材质焊接。
◎合金的种类很多,液相线温度范围从47℃至300℃。有含银、含金、无铅、易熔及普通锡铅合金,还有许多其他合金。
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SMT载带包装
焊片
自动化–料盘包装预成形焊料可以方便利用SMT(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的最快速度下精确贴装。
?增加焊料–在SMT(表面贴装)应用的某些情况下,仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。
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Au80Sn20预成型
焊片
Au80Sn20预成型
焊片
(专利号:201310740555.5)是福摩索公司独立自主知识产权产品,拥有自主研发自动化生产设备(自动压延,自动成形等),实现自动化批量生产。
福摩索能够为客户提供不同形状的Au80Sn20焊带和预成型
焊片
(垫圈、圆盘、环状、矩形和各种异型)
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[行业资讯]浸润烘干助焊剂涂层预成型
焊片
2022年05月10日 19:21
1.配置高浓度助焊剂 液体助焊剂以其重量计由以下含量的组分组成:松香,表面润湿剂,均匀剂,活性剂,树脂成膜剂,增稠剂,有机溶剂余量。 先加热溶解松香,分别加入其它成分,搅拌均匀至冷却即可。 2.将
焊片
或焊带在助焊剂中浸润
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[行业资讯]带助焊剂涂层预成型
焊片
应用
2022年05月10日 15:23
目前,在电子封装中应用最广泛的焊接材料是焊锡膏。但是对于焊锡用量大而印刷的方法不能满足要求的情况下,用表面涂敷助焊剂的预成型
焊片
来代替焊锡膏则是一种十分理想而有效的办法。特别在电子装配中,用带涂层预成型
焊片
替代锡膏来减少空洞产生。
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