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福摩索高洁净度IGBT焊带

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文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2016-10-19 08:00:00

福摩索的高洁净度度焊片具有:合金纯度高,表面氧化低,表面洁净,划痕少

高洁净焊片是通过精细加工得到高品质预成型焊料,特别适用于半导体真空焊接工艺。该工艺以N2+H2或HCOOH气氛(即Frominggas)替代传统工艺中的助焊剂,在真空炉环境下通过H2或HCOOH还原焊料和被焊面表面的氧化层来促成焊料对被焊面的润湿,再通过循环真空消去因氧化膜去除过程生成的水汽而造成的焊缝中的气泡——空洞,从而实现低空泡率高质量焊接面。

福摩索的高洁净焊带具有成分准确,氧化膜薄,表面洁净,划痕极少,高可焊性等优点。

 高洁净度焊片在IGBT等功率芯片组装时有两个关键焊接层,一是硅芯片与DBC层的焊接,二是DBC层与散热底板的焊接。为了方便组装,两个焊接层一般选择不同熔点的焊料,分梯度进行焊接,同时,基于对可靠性和散热性的高要求,一般采用高洁净焊片进行真空焊接,以将空洞率减少至3%左右。