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福摩索金属制品自主研发一种带涂层预成型焊片的涂布方法

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文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2014-10-17 16:02:00

  申请号或专利号:201310735532.5

  随着电子装配技术发展,锡膏因为助焊剂含有溶剂,在某些地方,特别是大功力元件焊接,过回流焊后产生较大的空洞(主要溶剂需要挥发造成)。带涂层预成型焊片成为替代品。但在箔带涂布助焊剂又是技术难题,目前主要通过浸泡液态助焊剂,再通过烘烤方式让溶剂挥发然后留下活化剂、松香及其它调整剂在预成型焊片的表面。此助焊剂所占质量比例较低,存在加温烘烤对助焊剂活性及粘性有影响,长时间储存涂层容易脱落的问题;另外,其涂层厚度一般只能在1%以下,并且厚度不可调,涂层不均匀。

  本发明提供了一种带涂层预成型焊片涂布方法,属于助焊剂涂布方法领域,其包括如下步骤:

  步骤一,将质量百分比为40%-55%的氢化松香、15%-25%的马来松香、8%-10%的松香脂、8%-10%的丁二酸、6%-10%的戊二酸和5%-8%的己二酸放在一起熔解来配制助焊剂。

  步骤二,将步骤一所得的助焊剂倒入喷涂机内,喷涂机内的温度保持在100℃-200℃。

  步骤三,涂布,将箔带上、下表面同时涂布。

  步骤四,冷却;步骤五,将步骤四所得箔带冲裁成所需焊片。其解决了现有技术中助焊剂涂层不均匀、易脱落的缺点。使用本发明的涂布方法进行涂布,能长期保存助焊剂的粘性,并能确保涂层的厚度均匀,还能调整涂层厚度。