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焊膏的应用小知识

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文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2015-03-24 16:41:00

            焊膏的应用小知识

  焊膏是一种膏状流体,在常温下有一定的粘性,可将电子元器件粘在既定的位置,在钎焊的温度下,将被焊元器件与印刷电路焊盘永久地连接在一起,并起电路道通作用。

  焊膏由钎料合金粉和焊剂组成,并根据其粘度、流动性及漏板的种类设计配方。

  焊膏按熔点分高温焊膏(230℃以上),中温焊膏(200℃---230℃),常用焊膏(180℃---200℃)和低温焊膏(180℃以下);按焊剂活性分类有“R”级(无活性),“RMA”级(中度活性),“RA”级(完全活性)和“SRA”级(超活性);按清洗方式分类为有机溶剂清洗类(传统松香焊膏,残留物安全无腐蚀性,也可提供含有卤化物或非卤化物活化剂的焊膏,以满足军用和民用产品的要求),水清洗类(活性强,可用于难以钎焊的表面,焊后残渣易于用水清除,网板寿命长),半水清洗和免清洗类(配方特殊,焊接过程要氮气保护,非金属固体含量极低,焊后残留物少到可以忽略,减少了清洗的要求)。

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