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请问你们生产SMT包装锡片吗?

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文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2015-04-01 11:27:00

 福摩索公司一直从事半导体封装材料和电子装配材料的研发与制造,拥有多项核心专利,特别是带涂层预成型焊片,微细锡线,Sn42Bi58低温锡线,料盘包装预成型焊料(0201/0402/0603/0805/1206)等。