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无铅焊锡上锡后焊点不理想的原因解析

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文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2015-04-30 16:24:00

 在无铅环保产品的生产中,因为有许多用户导入无铅进程比较迟,所以往往会觉得无铅锡线和无铅锡条的使用效果比不上有铅锡线和有铅锡条。 

众所周知,其实无铅产品无论在焊点方面还是牢固度方面都是要比有铅产品稍为逊色。那么,我们应该如何解决无铅焊锡焊点不理想的问题呢?

请注意以下几个方面: 

1、上锡后产生了黄色焊点 : 产生这个现象是因为焊锡温度过高造成,应立即查看锡炉温度或烙铁头温度及温控器是否故障;

2、上锡后焊点凹凸不平主要现象表现为:焊点整体形状不改变,但焊点表面呈砂状突出表面。 

请注意结晶体:必须定期检验焊锡内的金属成分,可要求供应商或委托第三方检验机构进行产品抽检; 

检查锡渣:在焊接过程中,因锡液内含有锡渣而致使焊点表面有砂状突出,这时要注意锡槽焊锡液面是否过低,建议向锡槽内追加焊锡并清理锡槽周边; 注意外来物质:因为PCB板上的边角料、绝缘材等隐藏在零件脚内,在焊接的过程中就会因为杂质的存在而产生影响; 

3、上锡后焊点暗淡 : 

产生该现象可分为二种情况看待: 

(1)上锡后已经有一段时间(约半年左右),焊点颜色变暗:焊点因为正常氧化而产生此类现象;

(2)上锡后焊点即为灰暗:必须坚持定期检验焊锡内的金属成分;有机酸类的助焊剂在热的表面上或残留过久也会产生某种程度的灰暗色,建议在焊接后立刻清洗。