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载带预成型焊片在电子装配中应用

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文章出处:责任编辑:人气:-发表时间:2015-03-20 17:07:00

 载带预成型焊片在电子装配中应用

  1.在SMT制程中个别元件局部增加其焊锡量,采用step-up&step-down钢网进行局部增加锡膏,但这种增加锡量有所局限,有时还是会出现锡量不足,现在可以有载带包装预成型焊片,他其实就是焊块,做成tape and reel solder performs,一般为1206,0805,0603,0402等,福摩索常用尺寸:

 

1206

805

603

402

L(mm)

3.2

2.03

1.6

1.0 

W(mm)

1.6

1.27

0.8

0.5

T(mm)

1.6

1.0 

0.8

0.5

V(mm3)

8.19

2.58

1.02

0.25

               备注:焊块厚度(T)可以需要调节
利用SMT设备来贴片,优点:1.自动化–料盘包装预成形焊料可以方便利用SMT(表面贴装)贴片设备。可在设备允许的最快速度下精确贴装。
  2.增加焊料–在SMT(表面贴装)应用的某些情况下,仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同,与锡膏搭配使用能够提高金属含量,起到加强焊点的作用,减少助焊剂的飞溅以及残留,贴装预成形焊料可以提供精确且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。
应用实例如下:
 
 
 在插件元件paste-in-hole制成中,将焊块定做为圆环形状,应用实例如下: