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CCGA 通过一定的微变形吸收和释放内应力和热力应力，它采用钎料锡柱/铜柱阵列来替代CBGA的钎料球阵列。
【CCGA铜柱/锡柱特点】
◎抗疲劳性好
◎散热性能好
◎耐高温、耐高压
◎抗潮湿性能好
【CCGA铜柱/锡柱】
◎随着通信设备的高速化、集成电路的高密度化，传统陶瓷球栅阵列（CBGA）因无法更好地适应大尺寸封装（封装面积≥32mm2）而逐渐为陶瓷柱栅阵列（CeramicColumnGridArray，CCGA）所取代。
◎CCGA封装是对CBGA封装的发展，更是一种适应性的延伸。CBGA之所以在大尺寸封装上表现出劣势，就是因为其无法更好的适应PCB板和陶瓷基板热膨胀系数（CTE）不匹配问题；而CCGA则很好的通过一定的微变形吸收和释放内应力和热力应力，它采用钎料锡柱/铜柱阵列来替代CBGA的钎料球阵列。
【CCGA铜柱/锡柱特点】
◎抗疲劳性好
◎散热性能好
◎耐高温、耐高压
◎抗潮湿性能好
【CCGA铜柱/锡柱规格】
