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焊锡环
焊锡环
◎助焊剂含量可控制在0.5%以内;
◎助焊剂涂布均匀;
◎焊环表面助焊剂干燥不脱落;
◎助焊剂类型有R型、RMA型、RA型;
◎助焊剂可含热变色指示剂;
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[行业资讯]预热是为了使焊膏活性化,低温无铅锡环2022年05月10日 16:21
回流焊工艺中，我们常把它们分为预热、恒温、回焊、冷却这4个阶段，每个阶段都有着其重要意义，广晟德将与大家一起讨论回流焊四大温区的运作方式以及具体作用。 1.回流焊预热区的作用 预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为
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